Dampfphase und Reflow Löten

Je nach genauen Einsatzzweck kommen bei uns verschiedene automatische Lötverfahren zum Einsatz.

Reflow löten

Reflow Löten
Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) ist ein in gängiges Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Hierbei wird ein bereits auf die Leiterplatte aufgebrachtes Lot wieder aufgeschmolzen, wodurch die Bauteile auf der Leiterplatte fixiert werden.

 

Dampfphase

Dampfphase außenDampfphase innen
Eine Methode des Reflow-Lötens ist die Dampfphase, die auch als Kondensationslöten (oder englisch Vapor-Phase-Reflow) bezeichnet wird. Beim Dampfphasen-Löten wird die notwendige Wärme durch Dampf übertragen. Der heiße Dampf kondensiert auf der Oberfläche des Lötgutes und bis die Lötpaste schmilzt. Der Dampf ist sehr homogen und die gelötete Leiterplatte wird mit einem Temperatursensor in der Höhe positioniert. Dadurch wird weitestgehend die Einhaltung eines gewünchten Temperaturprofils gewährleistet. Einsatzschwerpunkt des Dampfphasen-Lötens ist die Serienproduktion.

 

Wellenlöten

Lötwelle
Wellenlöten, oder Schwalllöten, wird häufig eingesetzt, wenn Bauteile mit extremen Massenunterschieden verarbeitet werden. Gearbeitet wird in vier Phasen: Flussmittelauftrag, Vorheizen, Lötvorgang, Kühlen. Die Lötseite der Leiterplatte wird zunächst mit einem Flussmittel benetzt, anschließend wird die Baugruppe vorgewärmt und die Flussmittel aktiviert. Im Lötvorgang wird die Leiterplatte über die flüssige Lötwelle geführt und anschließend abgekühlt.